化成分容工艺异常诊断

输入卷绕/叠片张力、对齐度、极片来料与良率数据，定位褶皱、掉粉、对齐不良根因，输出设备参数与来料管控建议。

输入封装参数、封装不良形貌（漏液/分层/腐蚀）与信赖性数据，定位封装温度/压力/时间、铝塑膜与电解液腐蚀根因，输出封装窗口与来料管控。

输入卷绕参数、对齐度测量数据、缺陷图片、来料信息、设备状态，针对卷绕后正负极片/隔膜对齐度超差、极片错位、卷绕不齐、卷针偏移、极片褶皱等问题，区分纠偏系统失效、张力不当、来料镰刀弯/波浪边、卷针磨损、导辊不平行、速度过快、极片宽度偏差等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。

输入叠片参数、对齐度测量数据、缺陷图片、来料信息、设备状态，针对叠片后正负极片/隔膜对齐度超差、极片错位、隔膜褶皱、叠片不齐、Z字折叠不良等问题，区分定位系统失效、隔膜张力不当、来料尺寸偏差/镰刀弯、叠片台精度、速度过快、静电吸附、机械手定位不准等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。

输入电芯体系、注液参数、注液量数据、浸润时间、化成数据、拆解现象、来料信息，针对注液量不足/过多、浸润不良、电解液分布不均、注液后胀气、内阻偏大、容量偏低等问题，区分注液机精度/故障、电解液粘度/批次、极片压实密度/孔隙率、浸润时间/温度、注液口堵塞、电芯真空度、环境湿度等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。

输入电芯体系、化成工艺参数、化成数据、产气情况、拆解现象、来料信息，针对化成过程中产气过多、胀气、SEI成膜不良、首次效率低、化成容量异常、内阻偏大等问题，区分化成电流/温度/时间不当、电解液浸润不良、电解液含水量高、极片水分高、负极材料首次效率低、电解液添加剂不当、环境湿度等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。