PACK电池包故障诊断（BMS、热失控、压差大）

输入PACK结构、绝缘测试数据、耐压测试数据、环境条件、拆解现象、制程回溯，针对PACK绝缘电阻偏低、耐压击穿、漏电、绝缘失效等问题，区分电芯漏液、结构件毛刺、绝缘片破损、BMS板漏电、线束破皮、潮湿进水、异物导电等根因，输出失效位置定位、根因排序、验证试验、结构改善与制程预防方案。

输入PACK结构、连接方式、内阻数据、温升数据、拆解现象、制程回溯，针对PACK连接阻抗偏大、连接失效、接触不良、连接点过热、螺栓松动等问题，区分螺栓扭矩不足、接触面氧化/污染、焊接虚焊、接插件接触不良、铜排/线束设计不足、热膨胀应力等根因，输出失效位置定位、根因排序、验证试验、连接设计改善与制程预防方案。

输入PACK结构、BMS数据、输出电压电流、拆解现象、使用历史，针对PACK无电压输出、不放电、带载掉电、输出中断等问题，区分BMS保护触发、MOS管失效、连接断路、电芯零压/过放、接插件接触不良、线束断裂、保险丝熔断等根因，输出失效路径判定、根因排序、验证试验、BMS与硬件改善方案。

输入PACK结构、BMS数据、充电曲线、充电器数据、拆解现象、使用历史，针对PACK不充电、充电跳变、充电终止异常、充电发烫、充电时间过长、充电容量不足等问题，区分BMS充电保护触发、充电MOS管失效、连接接触不良、电芯过放/零压、充电器不匹配、接插件接触不良、温度保护等根因，输出失效路径判定、根因排序、验证试验、BMS与硬件改善方案；环境维度含 ESD/静电/防静电损伤判定。

输入PACK结构、各串电压数据、内阻容量数据、BMS数据、使用历史、拆解现象，针对PACK静态压差大、动态压差大、循环后压差拉大、单串落后、均衡失效等问题，区分电芯来料一致性差、自放电差异、微短路、内阻离散、容量衰减差异、BMS均衡失效、温度分布不均、连接接触差异等根因，输出根因排序、验证试验、配组分选优化、均衡改善与预防措施。

输入PACK结构、热管理方案、温度数据、温升曲线、电流数据、内阻数据、拆解现象、使用历史，针对PACK温升过高、局部过热、温差过大、热失控前兆、充电/放电过热等问题，区分内阻过大、连接接触不良、MOS管发热、电芯老化、倍率过高、热管理失效、环境温度高、内部短路等根因，输出热源定位、根因排序、验证试验、热设计改善与预防措施。