软包PACK工艺失效分析（点焊虚焊、贴胶、绝缘、短路风险）

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这个工具能帮你解决什么

输入软包PACK工艺参数与失效形貌，定位点焊虚焊、贴胶不良、绝缘与短路风险根因，输出工艺窗口与来料管控。

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工具基于 20+ 年锂电工程经验固化的工艺逻辑推演；具体阈值与判据需结合贵厂产品以 DOE 标定，不能替代失效解剖与现场实验。

输入软包PACK工艺参数与失效形貌，定位点焊虚焊、贴胶不良、绝缘与短路风险根因，输出工艺窗口与来料管控。

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在网页端输入产线真实参数与数据（保密文件可本地运行不外传），工具推演根因方向与整改清单；分快速参考与 AI 深度分析两种模式。