输入软包电芯结构、封装参数、外观缺陷图片、拆解现象、来料信息，针对软包电芯封装后顶封/侧封/角封褶皱、气泡、铝层裸露、封边厚度不均、封装强度不足、漏液等问题，区分热封参数不当（温度/压力/时间）、铝塑膜缺陷、极耳胶问题、封装机精度、操作不当、来料污染等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。
工具基于 20+ 年锂电工程经验固化的工艺逻辑推演；具体阈值与判据需结合贵厂产品以 DOE 标定，不能替代失效解剖与现场实验。
输入软包电芯结构、封装参数、外观缺陷图片、拆解现象、来料信息，针对软包电芯封装后顶封/侧封/角封褶皱、气泡、铝层裸露、封边厚度不均、封装强度不足、漏液等问题，区分热封参数不当（温度/压力/时间）、铝塑膜缺陷、极耳胶问题、封装机精度、操作不当、来料污染等根因，输出根因排序、验证试验与工艺改善方案。
电芯制程封装工艺工程师品质工程师失效分析工程师
在网页端输入产线真实参数与数据（保密文件可本地运行不外传），工具推演根因方向与整改清单；分快速参考与 AI 深度分析两种模式。